市场下单→工程制作→计划投产→基板裁切与预处理→数控钻孔→孔金属化(化学沉铜)→干膜光刻(图形转移)→电镀铜加厚→去膜与蚀刻→阻焊层涂覆→丝印字符与标识→表面处理→外形加工→电气性能测试→终检与包装