​场景：5G/6G基站、光模块、卫星通信、数据中心交换机
特性：高频高速、低损耗、高多层

场景：手机、平板、可穿戴设备、智能家居
特性：轻薄、柔性、高集成

场景：自动驾驶、BMS、车机系统、充电桩
特性：耐高温、高可靠、刚挠结合

场景：工业机器人、PLC、CT扫描仪、植入式医疗设备
特性：抗干扰、宽温、生物兼容

场景：卫星、导弹、战斗机航电、空间站
特性：极端环境适应、轻量化、抗冲击

场景：AI服务器、GPU、脑机接口、生物电子
特性：超高层数、大尺寸、柔性电路